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更多“上芯烘烤产品时,烘箱内每层放置两框产品。()”相关的问题
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
A.在产品固化时，产品在进出烘箱前后，对流程卡上框号及实际产品框号要核对一致
B.作业员在加工完一批产品后，检查设备轨道内
C.设备小货架上该批产品全部留走后方可加工下批产品
D.设备加工完的产品已经移动必须在流程卡上填写盒号，每台设备不允许超过二盒产品未填写盒号
A.根据钢筋直径d0及牌号确定钢筋试样的弯芯直径及弯曲角度
B.将试样不经处理直接放置在弯曲机或是万能试验机上进行弯曲试验
C.进行弯曲试验时，试样应放在两支点上，并应使焊缝中心与压头中心线一致，以最快的速度对试样施加弯曲力，直至达到规定弯曲角度或者出现裂纹、破断为止
D.记录试验，观察现象，看弯曲后试样受拉面有无裂纹等现象
A.当发现异常品或不合格品时，应“止、呼、待”
B.异常品/不合格品/落地品上要做好标记放入红箱
C.为了防止产品掉入红箱内受损，容易损坏工位的红箱内需垫好泡沫垫等缓冲物
D.发现异常品时，自行确认无问题后流入下一工序
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
