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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯首检的项目有（)

A.核对流程卡压焊图

B.核对框架规格型号粘片胶型号

C.流程卡备注栏

D.检验上芯外观品质

E.是否MAP及取BIN要求

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更多“上芯首检的项目有()”相关的问题

第1题

上芯流程卡与晶圆管制卡核对项目有（)

A.封装形式，客户代码

B.工单号，委工单号

C.工单号，委工单号

D.用户批号

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第2题

以下不属于上芯低级错误的是（)。

A.未按压焊图粘片

B.原材料选用错误

C.首检不到位

D.混批

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第3题

我司实施SPC的控制点及控制项目有划片工序刀痕宽度;切筋工序管脚共面性以及（)。

A.上芯工序芯片剪切力

B.压焊工序焊丝拉力

C.焊球推力

D.电镀工序镀层厚度

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第4题

关于上芯防混批作业的相关控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.在产品固化时，产品在进出烘箱前后，对流程卡上框号及实际产品框号要核对一致

B.作业员在加工完一批产品后，检查设备轨道内

C.设备小货架上该批产品全部留走后方可加工下批产品

D.设备加工完的产品已经移动必须在流程卡上填写盒号，每台设备不允许超过二盒产品未填写盒号

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第5题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第6题

DieBond的意思是（)。

A.减薄

B.划片

C.上芯

D.压焊

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第7题

以下属于上芯零容忍项目的是（)

A.首检不到位

B.未使用托板

C.80度以上取产品

D.私自倒料盒

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第8题

上芯领取框架时可以不用携带流程卡。（)

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第9题

前段减划;上芯新员工转正期为（)个月，压焊新员工转正期为（)个月。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第10题

领用框架时，作业员携流程卡到引线框架库房，根据流程卡要求填写（)领取框架。

A.上芯工序引线框架领用记录

B.上芯原材料领用记录

C.上芯物料领用记录

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