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A.80µm
B.100µm
C.120µm
D.160µm
A.20，10
B.20，6
C.18，6
D.18，10
A.1
B.2
C.3
D.4
A、设备及部件的状态检测与评价报告
B、设备及部件缺陷检查、处理及改造记录
C、防腐涂装、焊接、液压压接技术方案及检测记录
D、失效分析报告
A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银。
B、镀银层应为银白色，呈无光泽或半光泽。
C、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用钎焊银片的方式替代镀银。
D、导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm
