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[单选题]

电刷镀层与基体的结合强度比槽镀和喷涂层要()。

A.低

B.高

C.稍低

D.稍高

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第1题
当热源的比能量足以使基体表面发生薄层熔化而与喷射的熔融颗粒形成完全致密的()结合涂层时,称为热喷焊,简称喷焊。

A.化学

B.冶金

C.分子

D.力学

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第2题
喷焊形成的喷焊层与基体金属的结合强度为()N/mm2。

A.392

B.352

C.292

D.192

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第3题
在新制零件表面有目的地制备一层具有()的电刷镀镀层,从而使零件具有更优的使用性能和更长的寿命。

A.优良性能

B.所需性能

C.特定性能

D.特殊性能

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第4题
电刷镀时,镀液中的金属离子在()的作用下定向迁移到工件表面获得电子后还原成原子,形成镀层。

A.电场力

B.离子亲和力

C.正负电流

D.正负电极

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第5题
金属表面的原子通过化学或电化学反应,与介质中的阴离子或原子结合,形成一层与基体结合力较强的、
有防腐蚀能力的薄膜,称为()。

A.渗镀层

B.化学转化膜

C.金属镀层

D.有机覆盖层

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第6题
电刷镀沉积速度是一般槽镀的()倍。

A.2~3

B.3~5

C.5~10

D.10~15

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第7题
热喷涂涂层是将熔融或软化的()高速喷射到基体上,发生碰撞、变形、快速凝固、堆积等,最后形成涂层。

A.粒子

B.分子

C.颗粒

D.熔液

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第8题
电镀退镀后要清洗干净,若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度,导致产品氧化皮过厚,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接。()
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第9题
热喷涂层与基体的结合主要是()结合,结合强度不太高。

A.物理化学

B.分子

C.物理机械

D.力学

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第10题
印制板化学镀镍的主要作用是()。

A.基体铜与金镀层之间的阻挡层

B.印制板蚀刻的保护层

C.SMD元件安装的可焊层

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