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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

显微镜下磨削椎间盘摘除优点有（)

A.切口小

B.创伤小

C.术后并发症少

D.出血少

E.以上均正确

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第1题

近年来，显微椎间盘摘除、显微内镜下椎间盘摘除、经皮椎间孔镜下椎间盘摘除等微创手术使手术损伤减小，取得良好效果（）

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第2题

哪些类型结膜囊肿需在手术显微镜下手术摘除（)？

A.先天性结膜囊肿

B.与周围组织粘连的结膜囊肿

C.继发性结膜囊肿

D.复发性结膜囊肿

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第3题

更换切筋成形模具零件后,产品首检项目（)。

A.显微镜下检验产品

B.超声波扫描产品

C.投影仪测量成型尺寸

D.以上都不正确

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第4题

翘曲变形量不大时可采用（)处理。

A.研磨法

B.切割法

C.刮削法

D.磨削法

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第5题

下列哪项不是内镜下息肉摘除的适应症（）

A.直径大于2cm的无蒂息肉

B.直径小于2cm的息肉

C.直径2.5cm的有蒂息肉

D.消化道散在性、多发性息肉

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第6题

生药粉末在显微镜下观察有草酸钙簇晶，但无淀粉粒，则该生药是（)。

A.人参

B.金银花

C.川芎

D.大黄

E.红花

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第7题

用显微镜观察小麦叶片上表皮的特征（)。

A.有运动细胞

B.细胞排列紧密

C.细胞长方形，有长短细胞

D.气孔少于下表皮，保卫细胞哑铃形

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第8题

诊断椎间盘源性下腰痛的“金标准”是（)。

A.椎间盘造影

B.HIZ

C.CT

D.X线

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第9题

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述错误的有：（)。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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